艾明坷科技（北京）有限公司

真空镀膜机

真空镀膜机主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜，具体包括很多种类，包括真空离子蒸发，磁控溅射，MBE分子束外延，PLD激光溅射沉积等很多种。主要思路是分成蒸发和溅射两种。

需要镀膜的被称为基片，镀的材料被称为靶材。 基片与靶材同在真空腔中。蒸发镀膜一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来。在集成电路制造中晶体管路中的保护层（SiO2、Si3N4）、电极管线等，多是采用CVD技术、PVCD技术、真空蒸发金属技术、磁控溅射技术和射频溅射技术。并且沉降在基片表面，通过成膜过程（散点－岛状结构-迷走结构-层状生长）形成薄膜。 对于溅射类镀膜，可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材，并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来，并且终沉积在基片表面，经历成膜过程，终形成薄膜。

艾明坷科技有限公司专业致力于手套箱、溶剂净化等行业技术服务，艾明坷竭诚为您服务！

真空镀膜机镀制薄膜不均匀的解决方法

制的薄膜的均匀性都会受到某种因素影响。真空状态需要抽气系统来控制的，每个抽气口都要同时开动并力度一致，这样就可以控制好抽气的均匀性，如果抽气不均匀，在真空室内的压强就不能均匀了，压强对离子的运动是存在一定的影响的。只要你把日常维护和定期维护做好了，在延长设备寿命的同时，生产过程中出现故障的几率也大大降低。另外抽气的时间也要控制，太短会造成真空度不够，但太长又浪费资源，不过有真空计的存在，要控制好还是不成问题的。

本信息由艾明坷为您提供，如果您想了解更多产品信息，您可拨打图片上的电话咨询，艾明坷竭诚为您服务！

真空镀膜机的真空室设计方法

真空镀膜技术是在真空条件下采用物理或者化学方法，使物体表面获取所需膜体，真空镀膜技术根据其采用方法的不同科分成蒸发镀、溅射镀、离子镀、束流沉积以及分子束外延等，这次分析的镀膜设备采用的是磁控溅射镀膜。

真空室是真空设备的一个主要组成部位，真空镀膜设备真空室设计主要考虑的就是密封性和可靠性，结构必须要合理，真空设备的材料生产都是在真空室内进行的，材料对真空度的影响要小，设计不能马虎，要注意一些问题。

使用磁控溅射的真空镀膜机一般采用的是圆筒主体结构，结构上要保证快速抽空，因气袋会缓慢的放气，因此要避免出现隔离孔穴，真空系统上端会加装磁控溅射枪，为了使真空室和元件有足够的强度，保证在外部和内部的作用力下不产生形状的变化，厚度需要足够。

焊接是真空室制造中的一道关键工序，保证焊接之后的真空室不会产生漏气现象，须合理设计焊接结构，提高焊接质量，处在超高真空的内壁粗糙度要抛光使室外室内表面很光洁，须特别注意的是需做好防止生锈的措施。