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实验室气体的危险性

1.有部分气体具有毒、强腐蚀等特性，其一旦泄漏，就可能会对工作人员及仪器设备造成伤害；

2.多种气体在同一个环境下使用，如果有两种会发生燃烧或爆1炸等强烈化学反应的气体同时泄漏，就可能对工作人员以及仪器设备造成伤害；

3.多数气瓶出口压力1高可达15MPa，即150公斤/cm2，如果发生气瓶口减压装置失灵，就有可能将一些部件激1射出去，其能量对人体或设备都具有致命性的伤害。

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气体配比器对焊接起到什么作用

气体配比器的产生来自于人们对混合气体的需求，人们在焊接实践中逐渐发现在单一纯净气体中加入适当的它类气体在焊缝成型、焊接速度以及减轻飞溅上都有很明显的改善作用，从上世纪四五十年代，这种混合气体焊的工艺流行开来，便产生了气体配比器此类专门调配混合气体的设备。它们的投资规模巨大，采用1先进的工艺制程设备，用气需求量大，对稳定和不间断供应、纯度控制和安全生产提出严格的要求。

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电子特气管道系统氦检漏方法

特气系统气体管道氦检漏的顺序宜采用内向检漏法、阀座检漏法、外向检漏法。

1、内向检漏法(喷氦法)采用管道内部抽真空，外部喷氦气的方法检漏，测试管路系统的泄漏率。

2、阀座检漏法采用阀门上游充氦气，下游抽真空的方法检漏，测试管路系统的泄漏率。

3、外向检漏法(吸枪法)应采用管路内部充氦气或氦氮混合气，外部应采用吸枪检查漏点的方法检漏，测试管路系统的泄漏率。

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高纯气体的输送管路系统

随着微电子工业的发展，超大规模集成电路制造的硅片尺寸越做越大，要求半导体制造工艺中的气体品质相应越来越高，对气体中杂质和露1点要求极为严格，需要达到ppb、ppt级，尘埃粒径求控制小于0.1～0.05m的微粒，因此对高纯气体的输送管路系统提出了非常高的要求 。使用者只需管理较少的气瓶，支付较少的气瓶租金，因为使用同一气体的所有使用点来自于同一个气源。