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电子特气系统的维护

由于特气系统是一种具有高风险的供应系统，因此在生产线现场的维护需要专业、有经验的技术员完成。特气系统的维护主要包含气体柜维护和管路维护。

（1）特气柜又分为全自动特气柜与半自动特气柜，每种气柜的维护方法有一定的区别。全自动气柜维护自动化程度较高，并且安全可靠。在维护前关闭钢瓶阀门，设置换瓶吹扫，程序自动进行抽气，置换等动作，根据气体性质的不同，一般至少吹扫60次以上，负压保压30分钟以上，确保气柜各管路与阀门吹扫干净。（1）特气柜又分为全自动特气柜与半自动特气柜，每种气柜的维护方法有一定的区别。

（2）管路的维护，由于不同的气体性质不一样，对管路维护的方法也不相同，对腐蚀性气体的管道需要多次用高纯氮气吹扫（N2purge），一般至少反复30次，对于有吸附性的液态源气体，由于管路容易堵塞，需要多次的反复的抽真空，抽完后关闭阀门，1小时后会出现压力表回表的现象，会造成管道泄漏的误导，遇到此情况打开真空器发生器继续抽，直到没有吸附气体释放为止。电子特气管道系统氦检漏检测规定1、氦检漏仪表应采用质谱型氦检测仪，其检测精度不得低于1*10-10mbar*l/s。

以上两种系统维护后都必须做正压与负压的保压测试，一般正压保压压力为使用压力的1.2倍，负压保压为-12PSI，保压时间至少120分钟以上，由于压力传感器（PT）受温度的影响，一般有2PSI的正负波动。

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特种气体的应用

电子工业是当今推动科技发展的高新技术产业,由于所用气体的品种多、质量要求高,为有别于其它领域应用的气体,人们把这类在电子工业中用的气体统称为电子特种气体,它是当今兴起的高技术含量、高投入、高附加值的高新技术产业。电子行业常用的特气超过三十余种，按危险性质可分为不燃气体、可燃气体、氧化性气体、腐蚀性气体、毒性气体等。按照物理形态可分为压缩气体、液化气体和低温气体。多数气瓶出口压力1高可达15MPa，即150公斤/cm2，如果发生气瓶口减压装置失灵，就有可能将一些部件激1射出去，其能量对人体或设备都具有致命性的伤害。

特种气体的应用领域主要在集成电路制造、太阳能电池、化合物半导体、液晶显示器、光纤生产四大领域,其中主要应用于半导体集成电路的生产制造。在半导体工业中应用的有110余种单元特种气体,其中常用的有20～30种。

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试验室集中供气系统的特点

1、特点：试验室要求使用载气流量恒定、气体纯度高，为试验室选用的分析设备提供量值和压力稳定的气体。

2、经济性：建一个集中的气瓶间可以节省有限的试验室空间，更换气瓶时不需要切断气体，保证气体的连续供应。使用者只需管理较少的气瓶，支付较少的气瓶租金，因为使用同一气体的所有使用点来自于同一个气源。此种供应方式终会减少运输费用，减少退还给气体公司的空瓶中的余气量，以及良好的气瓶管理。实验室供气系统气体管路指气瓶至仪器终端之间连接管线，一般有气体切换装置-减压装置-阀门-管线-过滤器-报警器-终端箱-调节阀等部分组成，输送气体为实验室仪器(色谱、原子吸收等)用气、高纯气体。

3、使用率：集中管道供应系统可以将气体出口放置在使用点处，这样的话可以更合理的设计工作场所。

4、安全性：保证其储存和使用的安全性。保障分析测试人员在实验中免受有毒有害气体的侵害。

电子特气管道系统氦检漏检测规定

1、氦检漏仪表应采用质谱型氦检测仪，其检测精度不得低于1*10-10mbar*l/s。

2、特气系统，内向测漏法测定的泄漏率不得大于1*10-9mbar*l/s;

3、阀座测漏法测定的泄漏率不得大于1*10-6mbar*l/s;

4、外向测漏法测定的泄漏率不得大于1*10-6mbar*l/s。

氦检漏发现的泄漏点经修补后，应重新经过气密性试验，合格后再按规定进行氦检漏。所有可能泄漏点应用塑料袋进行隔离。系统测试完毕，应充入高纯氮气，并进行吹扫。测试完毕后，应提交测试报告。